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６３３８・タカトリ　TOBETOBE

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  • 2023年11月28日 9:03 AM #69017

    koro
    キーマスター

    ５１９０円　買い気配

    半導体材料であるウエハーの研削から研磨まで行える装置「具ラッピングSiC」を開発し、12/1発売する。
    　スライス後の荒れた表面の処理として、研削、ラッピング（研磨）、ポリッシング（鏡面研磨）の3工程を1台で行える。
    　最大8インチのウエハー処理が可能。価格は1億円、初年度30台の販売目指す。
    　工程間の自動化による生産性の向上につながる。

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